檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "陳士勛".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="表面粗糙度"
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矽晶圓為製造半導體元件的關鍵基礎材料與太陽能製造用的矽基板不同的是,半導體用之矽晶圓經過線切割後,還需要經過蝕刻、拋光之加工,如何有效提供加工效率以及減少後續拋光製程之加工為本研究主要目的。本研究將…
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固定式磨料或鑽石線鋸切割技術(DWS)隨著技術的進步已逐漸被開發為游離磨料線鋸切削(SWS)的潛在替代品,可用於對硬質和脆性材料進行切片。儘管此技術有許多優點,DWS工藝仍會在切割表面上造成粗糙度、…